Elektrisch fornuis 4 verlaagde platen, op oven GN 2/1

• 4 platen 300×300 mm, onafhankelijk (4x 2,5kW).
• Oven (5,3kW), GN 2/1 (560x660xh310 mm).

• Uitvoering in roestvrij staal AISI 304, verstelbare poten in roestvrij staal.
• Bovenblad (15/10 mm) in roestvrij staal AISI 304, IPX5 waterdichtheid.
• Schoorsteen achteraan in AISI 304 roestvrij staal.
• Kookoppervlakte, IPX4 waterdichtheid.
• Plaat in gietijzer dikte (h.40mm) “uitgelijnd”, met veiligheidsapparaat in het geval van oververhitting.
• Regeling via bedieningsschakelaar met 7 standen (voor elke zone), met controle lampje, frontale toegankelijkheid die een zeer eenvoudig onderhoud mogelijk maakt.
• Oven in roestvrij staal, afgeronde hoeken, geëmailleerde stalen basis (verwijderbare interne structuur), uitgerust met thermische isolatie, deur met dubbele wand (binnenkant gestempeld), met thermische isolatie, zijgeleiders op 3 niveaus, scharnieren met veersysteem d.m.v. tegengewicht, handgreep in roestvrij staal.
• Verwarming van de oven, door weerstanden in roestvrij staal, geplaatst in het gewelf en onder de bodem.
• Regeling gewelf en bodem onafhankelijk (functie grill), T° 100°C tot 290°C door thermostaat, uitgerust met veiligheidsthermostaat, voorzien van 1 rooster.

ADVANTAGE:

• Plaat met snelle temperatuurstijging.
• Behoud van temperatuur en functie van de platen, zelfs zonder het gebruik ervan (zonder recipiënt).
• Eenvoudig onderhoud, voorzien van een afvalbak, frontale toegang.
• Kookplaat evenwijdig met het werkvlak, gemakkelijke overdracht van pannen, potten, enz. gedaan met inspanningen, gedaan met opheffen.

PLUS:
Mogelijkheid van rug aan rug 700+700 “BACK to BACK” of in combinatie met het gloednieuw gamma OPTIMA 900 EVO 700+900. Bovenblad in RVS AISI 304 met een dikte van 15/10 mm, rand vooraan met waterkering, diepgetrokken en waterdichte werkbladen, binnenhoeken kuipen met afgeronde hoeken, kwaliteitsonderdelen ”High Technology ” … Onberispelijke afwerking, met zorg voor detail, een subliem design, en een perfecte en eenvoudige aflijning door middel van kop aan kop koppeling “HEAD to HEAD”.